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    ASM蜜桃传媒在线观看加工中关于元器件的IC芯片

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    发布日期:2021-05-20 作者: 点击:

    SMT贴片元器件的IC芯片由于这些IC引脚的间距非常细,因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔组件那样容易焊接,因为SMD IC引脚在PCB焊盘上的对准非常困难。


    SMD贴片元件 IC的焊接工艺比较困难,并且与小型SMD元件不同。


    1. SMD IC的焊接工艺应该先将助焊剂放在PCB上的所有IC焊盘上。焊剂实际上确保焊盘均匀铺展在焊盘上,这最终有助于焊盘上的引脚更牢固地结合,因为焊剂本身在助焊剂芯焊料中燃烧。

    2. 在将助焊剂放在所有焊盘上之后,使用镊子将SMD IC对齐在焊盘上,以便每个引脚固定在其焊盘上,并且没有PCB焊盘上面有两个引脚。

    3. 在烙铁头上放入少量焊料,以焊接IC上的单个引脚。两种不同的技术可以很好地焊接单个引脚:对于非常精细的间距集成电路,烙铁可以在PCB上被拖拽到必须焊接的引脚上,当烙铁与引脚接触时,由于助焊剂和IC,焊料会很快进入焊盘引脚焊接。当引脚置于其上时,可以通过将焊料直接施加到每个焊盘来焊接具有大引脚的IC。

    4. 一旦单个引脚已经焊接完毕,如果需要,应再次熔化焊接,以验证PCB在PCB上的位置和对齐情况。如果引脚长时间加热,PCB内的内部连接可能会被损坏,因此应该避免。


    如果IC具有非常精细的引脚,可以在其引脚上放置一根细的焊接线,并用烙铁将其熔化,以便将IC图形附着到PCB上的焊盘上。


    本文网址:http://www.gdfkz.com/news/496.html

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