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    标签：氮气回流焊

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    • [技术知识] 回流焊中的氧气浓度和氮气浓度

      回流焊作为电子组装行业中的一项核心工艺，对焊接环境的控制要求极高，其中氧气和氮气的浓度是影响焊接质量的重要因素。本文将详细探讨回流焊中氧气浓度和氮气浓度的控制及其对焊接质量的影响。一、氧气浓度回流焊中的氧气浓度通常维持在2-3%左右，这一范
      发布时间：2025-01-15   点击次数：16

    • [技术知识] 真空回流焊和氮气回流焊区别

      真空回流焊与氮气回流焊是电子制造业中两种常见的焊接工艺，它们在提高焊接质量和产品可靠性方面发挥着重要作用。以下是这两种焊接工艺的具体区别：焊接环境真空回流焊：在真空环境下进行焊接，系统相对密闭，需要真空辅助条件。这种环境能有效保护产品和焊锡
      发布时间：2024-12-30   点击次数：16

    • [技术知识] 氮气回流焊的危险源

      氮气回流焊作为现代电子制造中的一项关键技术，虽然极大地提高了焊接效率和产品质量，但同时也存在一定的危险源。以下是关于氮气回流焊的危险源的分析：一、氮气泄漏与积聚氮气回流焊过程中，氮气作为重要的保护气体，其泄漏和积聚是首要危险源。氮气泄漏不仅
      发布时间：2024-06-06   点击次数：54

    • [技术知识] 氮气回流焊会泄露氮气吗

      氮气回流焊是一种在电子制造行业中广泛应用的焊接技术，其主要原理在于通过氮气作为保护气体，以防止焊料在加热过程中与氧气接触，进而避免产生氧化，提高焊接质量。然而，在氮气回流焊的过程中，是否有可能出现氮气泄露的问题呢？首先，蜜桃免费在线观看需要明确的是，任
      发布时间：2024-05-12   点击次数：46

    • [技术知识] 氮气真空回流焊

      氮气真空回流焊是一种在真空环境下进行的氮气保护回流焊接技术。在回流焊过程中，将待焊组件置于真空室内，并在真空环境中注入高纯度氮气。氮气有助于排除氧气，减少氧化现象，提高焊点质量。真空氮气回流焊适用于各种高可靠性电子组件的焊接，但设备成本较高
      发布时间：2024-04-26   点击次数：50

    • [技术知识] 无铅氮气回流焊技术讲解

      无铅氮气回流焊随着环保意识的不断增强，越来越多的企业开始选择采用无铅氮气回流焊技术。无铅氮气回流焊是一种采用氮气作为保护气体的回流焊技术。在这种技术中，氮气用于保护焊接区域，防止极性盘磨，从而提供优良的焊点质量和高度的可靠性。该技术的优点在
      发布时间：2023-03-22   点击次数：119

    • [行业资讯] HELLER 1936 MK7真空、氮气回流焊炉进口全新设备

      工业4.0兼容回流焊炉革命性的设计：MK7回流焊炉采用了革命性的设计，通过优化DELTAT实现高质量的焊接，降低氮气消耗和维护间隔。低机身设计：MK7回流焊炉的低机身设计提高了操作的可视性和效率，使操作者能够更轻松地对设备进行监控和控
      发布时间：2023-03-09   点击次数：98

    • [技术知识] 新能源汽车回流焊，真空回流焊，氮气回流焊

      真空回流焊真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差极小，已广泛应用于航空、医疗、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、
      发布时间：2023-02-20   点击次数：100

    • [技术知识] 什么时候用heller氮气回流焊炉

      heller氮气回流焊炉应用于电子制造行业，由于无铅焊料的润湿性能较差，惰性气体的使用更加有必要，因为惰性气体环境中进行焊接可实现PCBA免清洗，且有效控制焊点中的气泡率。在heller回流焊接中使用氮气有以下的优点
      发布时间：2022-10-06   点击次数：107

    • [行业资讯] 如何正确设置真空氮气无铅回流焊机溫度

      无铅回流焊机温度设置首先助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次，充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。时间温度曲线中焊锡熔化的阶
      发布时间：2022-03-31   点击次数：134

    • [技术知识] 解析smt回流焊炉加氮气的优缺点

      smt回流焊炉加氮气（N2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体（inertgas）的一种，不易与金属产生化合物，也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。而使用氮气可以改善smt焊接性的原理（机理）是
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